Dầu lau băng ép/ bàn là mex Rollax

Xuất xứ : Nhật Bản
Quy cách : hộp nhựa
Ứng dụng :
Đây là chất tẩy keo, dùng để lọai bỏ nhựa, bụi dính trên bề mặt máy ép keo và bàn là.
Mô tả :
Tẩy những chất dính trên bề mặt băng của máy ép mex và bàn là. Sử dụng thường xuyên, bột này còn có tác dụng loại bỏ, ngăn ngừa các loại bám dính bề mặt cho băng/đế phủ teflon
Rolax chứa visco silicon mật độ cao, vì vậy có thể cải thiện tình trạng phát sinh mốc bề măt
Rolax ko chứa dung môi, ko chứa hóa chất độc nên ko giải phóng khí độc khi tan chảy ở nhiệt độ 60 độ C.
Rolax ko cháy trong điều kiện làm việc của máy ép mex (chỉ cháy và kích nổ khi nhiệt độ lên trên 240 độ C)
Cho phép nhiệt độ máy lên đến 120 độ C và có thể làm sạch trong khi đang vận hành
Sử dụng :
Máy ép mex
Cho phép nhiệt độ máy lên đến 120 độ C và có thể làm sạch trong khi đang vận hành
Rắc Rollax lên bề mặt băng teflon đang chạy (đã đc làm nóng), đợi cho bột tan chảy đều trên mặt băng, thấm vào các chất bám dính.
Lau sạch các mặt băng bằng giẻ.
Để đảm bảo chắc chắn băng đã đc làm sạch, đưa vài mảnh giấy thử vào máy. Lặp lại quá trình lau trên nếu chưa sạch.

Máy ép phẳng
Cho máy hoạt động đến nhiệt độ 120 độ C, có thể làm sạch trong khi máy đang họat động.
Cho một lượng nhỏ bột vào túi vải và cọ nhẹ lên tấm nhiệt . Đợi cho bột tan chảy rồi gạt các chất bám dính đi.
Khi tấm nhiệt còn ẩm, gạt sạch các chất bám dính và quết đều rolax lên toàn bộ bề mặt bằng miếng vải mềm.
Để chắc chắn, đưa vào ép giấy thử, chưa sạch làm lại đến khi sạch.

Bà là
Đưa bàn là đến nhiệt độ hoạt động
Cho một ít bột vào túi vải, lau nhẹ đế bàn là hoặc rải bột xuống tấm vải cho bàn là đi qua. Đợi đủ thời gian để rolax có thể làm sạch.
Lau sạch khi mặt đế bàn là còn ẩm. Rolax sẽ tiết kiệm thời gian và sức lực cho người là bằng cách triệt tiêu ma sát gây ra do các chất bám dính.

Chú ý :
Chỉ dung 1 lượng nhỏ bột khi lau
Sử dụng quá nhiều bột sẽ gây lãng phí ,khó lau
Nhiệt độ nóng chảy của Rollax là 60 độ C (140 độ F)
Không để bột trên máy ép mex hoặc dưới anh sang mặt trời, bảo quản nơi khô thoáng.