Vỉ tạo chân IC/CPU 6G-17PM AMAOE

Mô tả sản phẩm: BGA Reballing Stencil Template For Series 5S-16 Pro Max Plus/Mini 🔧 Đặc điểm nổi bật: Bộ vỉ làm chân BGA: Bộ vỉ làm chân BGA giúp tái tạo lại các chân IC, CPU, RAM, Power IC với độ chính xác cao. Thiết kế phù hợp với các dòng điện thoại từ 5S đến 16 Pro Max, giúp việc sửa chữa trở nên đơn giản và nhanh chóng. Chất liệu thép không gỉ: Được làm từ thép không gỉ cao cấp, các vỉ có độ bền cao và không bị gỉ sét trong suốt quá trình sử dụng. Độ dày chuẩn 0.12mm: Với độ dày chuẩn, các vỉ này đảm bảo sự chính xác khi làm lại chân các IC, giúp việc tháo lắp trở nên dễ dàng và hiệu quả. Tiết kiệm thời gian: Được thiết kế để phù hợp với các dòng máy thông dụng, giúp bạn tiết kiệm thời gian và chi phí trong quá trình sửa chữa. 🛠️ Thông số kỹ thuật: Chất liệu: Thép không gỉ Kích thước: 0.12mm Ứng dụng: Dùng để làm lại chân các chip IC, CPU, RAM, Power IC cho các dòng máy từ 5S đến 16 Pro Max. Sử dụng: Phù hợp cho các thợ sửa chữa điện thoại hoặc cá nhân có nhu cầu làm lại chân IC trong quá trình sửa chữa. 🔋 Lý do chọn BGA Reballing Stencil Template: Chính xác và dễ sử dụng: Dễ dàng sử dụng, giúp các thợ sửa chữa thực hiện các bước tái tạo chân IC một cách chính xác. Tiết kiệm chi phí: Không cần phải thay thế IC mới, giúp tiết kiệm chi phí sửa chữa cho khách hàng và cửa hàng. Chất lượng cao: Được làm từ vật liệu thép không gỉ chất lượng cao, đảm bảo độ bền và chính xác trong suốt quá trình sử dụng. #VỉLàmChân #ReballingStencil #SửaChữaĐiệnThoại #BGAReballing #ThợSửaChữa