Intel Xeon E3-1265L V3 E3 1265lv3 E3 1265l V3 2.5 GHz sử dụng lõi tứ tám lõi 45W Bộ xử lý CPU LGA 1150

• Cooling system:no
• Usage Scenario:Others
• PCIe VERSION:PCIe 3.0
• Support Memory Channels:2
• Support Memory Type:DDR3
• Support Chipset Models:Intel H97
• Default TDP / TDP:45W
• Number OF Therads:8
• L3 Cache Capacity:8 MBMB
• L2 Cache Capacity:1 MBMB
• Unlocked:YES
• GPU-built:YES
• Number of Cores:Quad-Core
• Chip Process:22 nanometers
• Package:No
• Processor Type:Intel Xeon
• Type:Quad-Core
• Socket Type:LGA 1150
• Application:Desktop
• Intel Model:Intel Xeon E3-1265L v3
• Origin:MY(Origin)
• Warranty:One year

Note:

(Used product) - (one-year warranty) (strict testing) - (sent within 48 hours)

Spécifications Intel Xeon E3-1265L v3

Les spécifications peuvent être utilisées à court terme Annonces sur les sites d'enchères et de petites annonces Informations générales Type CPU/Microprocesseur Segment de marché Serveur Famille Intel Xeon E3-1200 v3 Numéro de modèle ?  E3-1265L v3 CPU numéro d'article CM8064601467406Est un microprocesseur OEM/plateau Fréquence ?  2500 MHz Fréquence turbo maximale 3700 MHz (1 coeur) 3100 MHz (4 cœurs) Vitesse de Bus ?  5 GT/s DMI Paquet 1150-réseau de grille terrestre à puce mobile Prise Prise 1150 / H3 / LGA1150 Taille 1.48 "x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm Date d'introduction Juin 2, 2013 (lancement) Juin 4, 2013 (annonce) Prix à l'introduction $294 S-spec numéros Numéro d'article ES/QS processeurs Production processeurs QE6M QEJ4 SR15A CM8064601467406 + + + Architecture / Microarchitecture Microarchitecture Haswell Plate-forme Denlow Processeur core ?  Haswell LGA1150 Noyau stepping ?  C0 (QE6M, QEJ4, SR15A) Processus de fabrication 0.022 microns Largeur de données 64 bits Le nombre de cœurs CPU 4 Le nombre de fils 8 Unité à Virgule flottante Intégré Niveau 1 taille du cache ?  Caches d'instructions associatives 4x32 ko 8 voies Caches de données associatives 4x32 ko à 8 voies Cache de niveau 2 taille ?  4x256 ko 8 voies ensemble caches associatifs Cache de niveau 3 taille 8 mo 16 voies ensemble associatif cache partagé Mémoire physique 32 GO Multitraitement Monoprocesseur Caractéristiques MMX instructions SSE / Streaming Extensions SIMD SSE2/Extensions SIMD en Streaming 2 SSE3/Extensions SIMD en Streaming 3 SSSE3/Extensions SIMD en Streaming supplémentaires 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming Extensions SIMD 4 ?  Instructions Standard de cryptage AES/avancé AVX/Extensions vectorielles avancées AVX2/Extensions vectorielles avancées 2.0 BMI / BMI1 + BMI2/instructions de Manipulation des bits Instructions de conversion à virgule flottante F16C / 16 bits FMA3 / 3 opérand fondu multiplier-ajouter des instructions TSX/Extensions de synchronisation transactionnelle EM64T/technologie mémoire étendue 64/Intel 64 ?  NX / XD/exécuter désactiver le bit ?  Technologie HT/hyper-threading ?  TBT 2.0/technologie Turbo Boost 2.0 ?  Vt-x/technologie de virtualisation ?  Vt-d/virtualisation pour les e/s dirigées TXT/technologie d'exécution de confiance Faible puissance caractéristiques Noyau C1/C1E, C3 et C6 états Colis C1/C1E, C3 et C6 états Technologie SpeedStep améliorée ?  Périphériques intégrés/composants Carte graphique intégrée Type de carte graphique: HD (Haswell) Graphique niveau: GT1 Microarchitecture: Gen 7.5 Unités d'exécution: 10 Fréquence de Base (MHz): 350 Fréquence maximale (MHz): 1200 Le nombre d'écrans pris en charge: 3 Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs: 1 Canaux de mémoire: 2 Mémoire prise en charge: DDR3-1333, DDR3-1600 Dimm par canal: jusqu'à 2 Bande passante mémoire maximale (GB/s): 25.6 ECC pris en charge: Oui Autres périphériques Direct Inter média 2.0 PCI Express 3.0 inter Électrique/paramètres Thermiques Puissance De Conception thermique ?  45 watts